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Pete Starkey, I-Connect007 十一月 03, 2022

EIPC Technical Snapshot线上研讨会汽车电子技术领域新型激光制造工艺 “夏天结束了，现在又该回归工作了！”这是9月14日第18届EIPC Techni ...查看更多

Sky News 八月 10, 2022

目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多

Sky News 八月 10, 2022

目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多

STARTEAM-CML 五月 25, 2022

PCB行业在不断发展，并寻求提高产品设计，其中之一就是凸台技术的使用。您可能会问什么是凸台技术，为什么要使用它？要充分理解凸台技术，首先您需要了解其目的是用于PCB的热管理。 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 五月 24, 2022

引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 五月 24, 2022

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